Perpanjangan Pengumpulan Fullpaper ESFEST 2018

Apa kabar cendikia muda ?

Masih semangat untuk membangun Indonesia ?

Gagasan tak mengenal batas dan ide tak mengenal penghalang, maka dengan ini kami MEMPERPANJANG PENDAFTARAN LOMBA MENULIS ESAI serta KTI NASIONAL ESFEST 2018 dan Karya Ilmiah Remaja Se-Provinsi Maluku

PENDAFTARAN FULLPAPER DI PERPANJANG SAMPAI TANGGAL 07 Maret 2018 HINGGA PUKUL 23.59 WIT

Engineering and Science Festival 2018
ESFEST UNPATTI 2018 merupakan sebuah Kompetisi Esai serta Karya Tulis Ilmiah
Tingkat Nasional yang diselenggarakan atas kerjasama dan prakarsa bersama Mahasiswa
Fakultas Teknik dalam ruang lingkup Universitas Pattimura Ambon. Lomba ini ditujukan kepada mahasiswa D3/S1 sederajat seluruh perguruan tinggi negeri dan swasta yang ada di
Indonesia, sebagai ajang pengembangan daya pikir, minat, bakat, serta kritis dalam
menyikapi permasalahan yang dihadapi kawasan wilayah Kepulauan.
Yuk, persiapkan dirimu segera untuk mengikuti :
Lomba Menulis Essay Nasional, KTI ESFEST 2018 serta Karya Ilmiah Remaja Se-Provinsi Maluku
– Pengumpulan Fullpaper : Rp 100.000,00
– Deadline Pengumpulan Fullpaper 07 Maret 2018 Pukul 23.59 WIT
Catat segera tanggal pentingnya, ikuti dan dapatkan kesempatan untuk meraih :
– Total Hadiah Rp. 16,000,000.00
– Trophy
– Piagam penghargaan dan
– Mempresentasikan Hasil Karya nya di Universitas Pattimura Ambon


Peserta yang mengumpulkan naskah karya esai lengkap dan tidak berkesempatan lolos ke tahap
GRAND FINAL ESFEST 2018, akan mendapatkan e-sertifikat sebagai bentuk apresiasi atas
sumbangan ide dan solusi yang telah diberikan, dengan persyaratan peserta telah melakukan
registrasi pembayaran dan pengiriman Esai Lengkap kepada panitia ESFEST 2018.

Informasi lebih lanjut, dapat menghubungi panitia dengan contact person :

Yudha A Gani (082199021137)
Email: esfestunpatti@gmail.com
Fb: Esfest Unpatti
Web : esfest.fatek.unpatti.ac.id
Line : @ubp4875u
Let’s prepare your team and be a champion !

About the Author: esfestadmin

Leave A Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *